ဖုန်စုပ်စက်၏ လုပ်ဆောင်မှုနိယာမ

စက်ကို power supply နှင့်ချိတ်ဆက်သောအခါ၊ စက်၏အပေါ်နှင့်အောက်အပူပေးပြားများပူလာပြီးဖုန်စုပ်စနစ်စတင်အလုပ်လုပ်သည်၊ သို့မှသာအလုပ်ဧရိယာအတွင်းရှိနေရာသည်လေဟာနယ်အခြေအနေနှင့်နီးကပ်ကြောင်းသေချာစေရန်၊ ဖိထားသောပစ္စည်းများကြားရှိ လေအားလုံးကို ထုတ်လွှတ်သည်။ အပူချိန်သည် တစ်ပိုင်းတစ်စ ကုစားထားသောစာရွက်၏ အရည်ပျော်သည့် အပူချိန်သို့ ရောက်သောအခါ၊ တစ်ပိုင်းတစ်စ ပျောက်ကင်းသွားသော စာရွက်သည် အရည်ပျော်သွားပြီး ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် တင်းတင်းကျပ်ကျပ် အံဝင်ခွင်ကျ ဖြစ်သွားသည်။ နောက်ဆက်တွဲ လုပ်ငန်းစဉ်မှာ အပူထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး တစ်ပိုင်းတစ်စ ကုစားထားသော စာရွက်၊ ကြေးနီသတ္တုပြားကို တစ်လုံးတည်းဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ကာ ထုတ်ကုန်၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီပြီး ပစ္စည်းအလယ်တွင် ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ Multilayer board တစ်ခုပြုလုပ်လိုပါက အထက်ဖော်ပြပါ လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ အတွင်းဘုတ်ကို ပြုလုပ်နိုင်ပြီး၊ တစ်ပိုင်းကုစားထားသောစာရွက်၊ ကြေးနီသတ္တုပြားကို ပြီးမြောက်စေကာ၊ Semi-cured Sheet ၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ insulation နှင့် reinforcement အခန်းကဏ္ဍတွင် ပါဝင်ပါသည်။

ကွန်ပျူတာတစ်လုံး၏ မားသားဘုတ်သည် ဥပမာတစ်ခုဖြစ်သည်။ အခြား 6-layer နှင့် 8-layer boards များ၏ နိယာမ၊ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် နည်းလမ်းတို့သည် အထက်ဖော်ပြပါအတိုင်း တူညီပါသည်။

1. အင်ဂျင်နီယာသတ်မှတ်ချက်အရ မှန်ကန်သောပရိုဂရမ်၊ ပန်းကန်အလျား၊ ပန်းကန်အနံနှင့် ပန်းကန်နံပါတ်တို့ကို ထည့်သွင်းပါ။

2. အပူချိန်၊ ဆီဖိအား၊ အအေးဖိအားနှင့် အချိန်ဆက်တင်များ မှန်ကန်မှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။

3. အပူပန်းကန်ပြား၏ အပူချိန်ကို အတည်ပြုပြီးနောက်၊ ဖိထားသော စတီးပြားကို ဖိထဲသို့ ပို့ပါ။

4. ပူသောဖိအားမြင့်တက်ပြီးနောက်၊ ဖိအားဆက်တင်တန်ဖိုး၊ အမှန်တကယ်ဖိအားတန်ဖိုး၊ အပူချိန်ဆက်တင်တန်ဖိုး၊ အမှန်တကယ်အပူချိန်တန်ဖိုး၊ လေဟာနယ်သတ်မှတ်မှုတန်ဖိုးနှင့် အမှန်တကယ်တန်ဖိုးတို့ကို စစ်ဆေးပါ။

5. အပူဖိခြင်း ပြီးပါက၊ ပူသောပန်းကန်ပြားသည် အလိုအလျောက် ကျဆင်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ စတီးပြားကို ထုတ်ယူကာ အအေးဖိခြင်းကို စတင်ရန်အတွက် အအေးခန်းထဲသို့ ပို့လိုက်ပါမည်။

6. အအေးနှိပ်ခြင်းပြီးပါက၊ ဖိခြင်းပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုလုပ်ငန်းကို ပြီးမြောက်စေရန် နှိပ်ပြားသည် အလိုအလျောက်ကျဆင်းသွားမည်ဖြစ်ပါသည်။